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鸿利高光密倒装COB问世 演绎卓越光效和光品质

  • 发布时间:2018-11-29 08:33   来源:

  当下,LED封装方式包罗万象,COB显示技术的大放异彩,成为各大LED封装企业重点推动的新“工艺方向”。随着西铁城曝出数据“造假门”,其逐渐陷入信用危机。中国COB厂商迎来前所未有的好机会。

  在国内众多封装厂商中,鸿利智汇在COB封装技术革新方面所作出的努力,业者有目共睹。近日,鸿利智汇又添新成员--高光密倒装COB,该产品采用无金线封装,同时具备中心光强高、出光均匀、可靠性高等优点,产品尺寸兼容市面上商业化支架与透镜等相关套件。

  据了解,鸿利智汇此款高光密倒装COB,克服了正装芯片电压随输入电流增加大幅上升,容易出现烧毁的缺点,同时能够提供更加均匀的出光效果,且单位面积光密度更高。与此同时,产品采用高导热高绝缘介质基板材料,满散热能力更加优良。下面,就随小编一起来看看鸿利智汇此款COB光源在电性能和光参数等方面的卓越表现吧!

  伏安特性

  同等尺寸的倒装芯片相较于正装,当输入电流增加至额定电流的2.5倍,正装3V芯片电压增加1.14V,倒装3V芯片增加0.63V,且正装芯片容易出现烧毁现象。

倒装芯片与正装芯片I-V曲线(尺寸约1430)

  光学

  相较于市面相同规格的倒装COB产品,鸿利智汇LH系列的COB通过优化晶片排布,控制荧光层厚度一致性,能够提供更均匀的光输出。依据LM-79-2008标准,测试du'v'=0.0045。对该系列COB产品各角度发光颜色进行监控,能有效减小灯珠产品的出光颜色差异,降低透镜配光难度。

  散热

  对比市面上不同导热率基板对光源散热及维持率的影响,鸿利智汇本次推出的COB产品采用高导热高绝缘介质基板材料,满足不同功率灯珠散热能力,在105℃热态维持率媲美陶瓷的同时,又可以满足耐压的需求,并易于操作和实现装配自动化。

不同导热率在不同功率下的热流明维持率

  空洞率

  采用特殊处理的电极芯片结构,结合惰性气体保护的高温共晶回流炉,确保焊接温度的稳定与均匀性,避免焊接时出现的助焊材料上爬引起的漏电风险,独特的焊盘回路设计和芯片镀层处理,降低焊接面的空洞率,从而降低热阻及表面温度,即使在高温下,也可以保证产品焊接稳定,确保产品寿命。

  高光密

  鸿利智汇在高端应用市场推出高光密COB产品-LC,单位面积光密度达到45lm/mm2,为客户提供更小尺寸更高功率的设计光源,在小巧型灯具上提供更具性价比的选择方案。

  而在此之前,鸿利智汇针对高端细分商照领域的应用场景,为其Colorful COB系列增添了新方案。该系列产品方案最重要的特点是根据被照物体或环境的颜色特征,有针对性地光谱输出,提升逼真度,细分而专业,满足客户高端照明需求。适用于服装、家具、生鲜、珠宝等特殊应用场合。

  2018年鸿利智汇在COB产品的升级换代中取得多次突破,在技术和性能上均走在同行的前列。鸿利智汇表示,作为中国照明行业领军企业,公司将持续为客户提供更多的产品选择,在照明领域中继续演绎卓越的光效和光品质。

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